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HP-A内镜热及治疗系统

产品简介    产品名称:HP-A内镜热极治疗系统 产品用途:治疗粘膜浅表疾病,(1)慢性糜烂性胃炎、疣状胃炎(2)粘膜颗粒样增生(3)Barrett食管、食管白斑(4)胃肠道渗血(非静脉曲张性)(5)胃肠道微小息肉(<5mm)  ●无极热能治疗。热极头接触机体时,热能使组织发热,实现机体凝固、脱水,达到止血、消除的目的。● 无电流经过机体,医患均安全。● 热极头表面有医疗级不粘高分子材料涂布,治
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产品描述
产品简介
 
 
 
 

产品名称:

HP-A内镜热极治疗系统
 

产品用途:

治疗粘膜浅表疾病(1) 慢性糜烂性胃炎、疣状胃炎(2) 粘膜颗粒样增生(3) Barrett食管、食管白斑(4) 胃肠道渗血(非静脉曲张性)(5)胃肠道微小息肉( <5mm)
 
 
● 无极热能治疗。热极头接触机体时,热能使组织发热,实现机体凝固、脱水,达到止血、消除的目的。
● 无电流经过机体,医患均安全。
● 热极头表面有医疗级不粘高分子材料涂布,治疗时不粘黏组织。
● 热极导丝自内窥镜活检通道进入体内,可随内镜弯曲,最多达210°
● 升温时5秒达到预设温度,治疗时3秒起效,持续踩踏板时45秒强制断电,热极头温度超过2500强制断电。
 
 
 
主机控制技术:
  P-比例升温,温差越大,升温速率越大,温差缩小时,升温速率相应减小,防止升温时过热。升温速率最高可达40*C/S ;
  1-恒温控制,防止热量过冲;
  D-快速微加热,保持恒温。
 
● 双核管理系统原理
  CPU1执行系统命令,CPU2监控CPU1状态,避免失控。
 

主要特点:

执行系统命令
 
导管控制技术:
● MEMS硅晶技术
  硅晶Pt热膜溅射半导体发热技术,瞬间响应主机命令,热极头实际温度和主机控制神同步。
 
 
 

设备介绍

 
● PID控制原理
触屏控制,默认温度选择,向上或者向下微调
信息窗
按键控制,默认温度选择,向上或者向下微调
操作步骤
连接设备。
按键“SET”,预设好温度。
热极导丝从内镜活检通道进入体内,热极头露出至少2cm。
踩踏板,看控制面板,达到预设温度。
持续踩踏板,热极头接触机体表面,开始治疗(可反复=操作)。
治疗结束,松开踏板,看控制面板,温度降到50°以下,拔出热极导丝。
维护设备及热极导丝。

 

注意事项:

热极头勿用坚硬器具刮擦,以免影响不粘涂布。
热极头在内镜活检通道内时,请勿踩踏板加热。
温度降到50°以下后,  再从体内拔出。
出现紧急情况时,按应急开关可关闭设备。
 

消毒方法 :

热极导丝使用后立即用湿纱布擦去外表面污物,装好连接头防水护套,放置合适的容器中送清洗消毒室,使用手工清洗消毒,具体流程如下: 1.初步清洗;2.全浸泡消毒(2%的碱性戊二醛,浸泡不少于10分钟) ;3.终末漂洗;4.干燥和贮存。
 
检测CPU1的状态,一旦发现CPU1状态异常,立刻让CPU1停止工作
 
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
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